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molex莫仕 SIM Card Connector 6 Circuit, 0.33mm Height,0.76µm Gold(Au) Plating

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  • 总览 : SIM and Combo Card Connectors
    状态 : Obsolete
    运行温度范围 : -30° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 78545
    替代产品编号 : Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 500
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : 否
    间距-接合界面 : 2.54mm
    概述 : SIM and Combo Card Connectors
    电压 -最大 : 15V DC
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 镍
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 884982470972
    Process Temperature max. C : 260
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 76.973/mg
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 3
    Lead-freeProcess Capability : REFLOW
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 40

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Reader, 6 Circuits, Surface Mount, PCB Top Mounting, Non-stackable

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  • 状态 : Obsolete
    注解 : (WxH) 8.70x2.60mm, (WxH) 8.70x2.60mm
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 94303
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.01A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压 -最大 : 5V
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 管状
    UPC : 800754233842
    Process Temperature max. C : 245
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 0.398/g
    Lead-freeProcess Capability : REFLOW

molex莫仕 SIM Card Reader, 1.20mm Housing Height, 6 Circuits, Surface Mount, PCB Top Mounting, High Durability

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  • 状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 94314
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.01A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压 -最大 : 5V
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 800753003019
    Process Temperature max. C : 260
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 0.155/g
    Lead-freeProcess Capability : REFLOW

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Connector, Block Style, 6 Circuits, Housing Height 1.30mm, Lead-Free

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  • 状态 : Obsolete
    注解 : Housing Height :  1.30mm, Housing Height :  1.30mm
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    系列 : 47312
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 500
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : 否
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压键 : N/A
    电压 -最大 : 50V DC
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 金
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 822350209878
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 0.158/g

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Connector, Hinged Style, 6 Circuits, SMT, with PCB Retention Solder Tabs, with Cover Shell, Housing Height 1.90mm, with 2 Dimples, Lead-Free

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    状态 : Obsolete
    注解 : With 2 Dimples, With 2 Dimples
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 47388
    替代产品编号 : 4.74E+08
    屏蔽的 : 是
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 5000
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : 铰链
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : 否
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    概述 : SIM and Combo Card Connectors
    电压键 : N/A
    电压 -最大 : 5V
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 822350969178
    Process Temperature max. C : 250
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 1194.898/mg
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 2
    Lead-freeProcess Capability : REFLOW
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 48

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Connector, SMT, Block Style, 6 Circuit, 2.30mm Housing Height

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    状态 : Obsolete
    注解 : Housing Height :  2.30mm, Housing Height :  2.30mm
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    系列 : 67687
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    概述 : SIM and Combo Card Connectors
    电压 -最大 : 50V DC
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 756054527009
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无

molex莫仕 SIM Card Reader, 1.90mm Housing Height, 6 Circuits, Surface Mount, PCB Top Mounting, Low Durability

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    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 94314
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 3000
    每触点最大电流 : 0.01A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压 -最大 : 5V
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 800756526867
    Process Temperature max. C : 260
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Lead-freeProcess Capability : REFLOW

molex莫仕 2.54mm Pitch Hinged SIM Card Connector, Shielded, 0.30µm Gold (Au) Plating over 1.27µm Nickel on Contact Area, 6 Circuits, Lead-Free

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    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -30° to +85°C
    系列 : 105039
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 是
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 3000
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : 铰链
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    概述 : SIM and Combo Card Connectors
    电压 -最大 : 15V DC
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 883906222512
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 1.113/g

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Connector, Surface Mount, Housing Height 1.80mm, with Guide, 6 Circuits, Lead-Free

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  • 状态 : Obsolete
    注解 : Housing Height :  1.80mm, Housing Height :  1.80mm
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 48231
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : Guide and Holder
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : 否
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压 -最大 : 5V
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 尼龙
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 822350324823
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 0.383/g

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Connector, Surface Mount, Housing Height 1.60mm, with Guide, 6 Circuits, Lead-Free

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  • 状态 : Obsolete
    注解 : Housing Height :  1.60mm, Housing Height :  1.60mm
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 48304
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : Guide and Holder
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : 否
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压 -最大 : 5V AC (RMS)/DC
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 金
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 800756873022
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 是

molex莫仕 2.54mm Pitch, SIM Card Connector, Dome Type, Surface Mount PCB Top Mounting for GSM Phone, 6 Circuits

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  • 状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 49021
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : 否
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压键 : N/A
    电压 -最大 : 5V AC (RMS)/DC
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 金
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 822350349536
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 0.203/g

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Reader, 6 Circuits, Surface Mount, PCB Top Mounting, Non-stackable

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  • 状态 : Obsolete
    注解 : (WxH) 8.70x2.60mm, (WxH) 8.70x2.60mm
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 94303
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.01A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压 -最大 : 5V
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 800754330817
    Process Temperature max. C : 245
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 0.398/g
    Lead-freeProcess Capability : REFLOW

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Reader, 8 Circuits, Surface Mount, PCB Top Mounting, 4.40mm Housing Height

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  • 状态 : Obsolete
    注解 : (WxH) 10.16x4.40mm, (WxH) 10.16x4.40mm
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    系列 : 94303
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.01A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压 -最大 : 5V
    电路数(最多的) : 8
    电路数(已装入的) : 8
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 800754249287
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无

molex莫仕 SIM Card Reader, 1.20mm Housing Height, 6 Circuits, Surface Mount, PCB Top Mounting, Low Durability

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  • 状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 94314
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 3000
    每触点最大电流 : 0.01A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压 -最大 : 5V
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 800756526928
    Process Temperature max. C : 260
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 0.155/g
    Lead-freeProcess Capability : REFLOW

molex莫仕 SIM Card Reader, 1.90mm Housing Height, 6 Circuits, Surface Mount, PCB Top Mounting, High Durability

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  • 状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 94314
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.01A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压 -最大 : 5V
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 800753923911
    Process Temperature max. C : 260
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 0.203/g
    Lead-freeProcess Capability : REFLOW

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Holder, Block Style, 6 Circuits, Surface Mount, Housing Height 3.60mm, Lead-Free

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  • 状态 : Obsolete
    注解 : Normal Force at Mating Height :  0.27mm from Top of Housing :  0.6N max., Normal Force at Mating Height :  0.27mm from Top of Housing :  0.6N max.
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 47037
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 500
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : 否
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压 -最大 : 100V
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 822348239542
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 311.820/mg

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Connector, Block Style, 6 Circuits, Housing Height 0.88mm, Gold (Au) Flash on Solder Area

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  • 状态 : Obsolete
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    系列 : 47095
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 500
    每触点最大电流 : 0.01A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : 否
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    电压 -最大 : 5V
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 822350139533
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 0.294/g
    Lead-freeProcess Capability : REFLOW

molex莫仕 2.54mm Low Profile SIM Card Connector, Guide and Holder Style, 6Circuits, Surface Mount, Housing Height 2.00mm, Lead-Free

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  • 总览 : SIM and Combo Card Connectors
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -20° to +70°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 47637
    替代产品编号 : Contact Molex
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 500
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : Guide and Holder
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : 否
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    概述 : SIM and Combo Card Connectors
    电压 -最大 : 50V AC (RMS)/DC
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 金
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 883906130244
    Process Temperature max. C : 255
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 是
    Net Weight : 0.761/g
    Max. Cycles at Max. Process Temperature : 2
    Lead-freeProcess Capability : REFLOW
    Duration at Max. Process Temperature (seconds) : 3

molex莫仕 2.54mm Pitch, SIM Card Connector, Dome Type, Surface Mount PCB Top Mounting for GSM Phone, 6 Circuits

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  • 总览 : SIM and Combo Card Connectors
    状态 : Obsolete
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 49021
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.25A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    概述 : SIM and Combo Card Connectors
    电压 -最大 : 5V AC (RMS)/DC
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : N/A
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 金
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 822348047338
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 0.203/g

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Connector, Surface Mount, Block Style, 6 Circuit, 2.00mm Housing Height, Lead-Free

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  • 总览 : SIM and Combo Card Connectors
    状态 : Obsolete
    注解 : Housing Height :  2.00mm, Housing Height :  2.00mm
    终端界面类型 : 表面贴装
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    颜色-树脂 : 黑色
    系列 : 67687
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    概述 : SIM and Combo Card Connectors
    电压 -最大 : 50V DC
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 822348792016
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 256.756/mg

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Connector, SMT, Block Style, 6 Circuit, 2.50mm Housing Height

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  • 总览 : SIM and Combo Card Connectors
    状态 : Obsolete
    注解 : Housing Height :  2.50mm, Housing Height :  2.50mm
    运行温度范围 : -40° to +85°C
    系列 : 67687
    替代产品编号 : Contact Molex
    屏蔽的 : 否
    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.5A
    类型 : Block
    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    概述 : SIM and Combo Card Connectors
    电压 -最大 : 50V DC
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    穿孔式表面焊接(SMC) : 是
    产品名称 : SIM
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 756054851258
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无

molex莫仕 2.54mm Pitch SIM Card Connector, Surface Mount, Block Style, 6 Circuit, 2.50mm Housing Height, Lead-Free

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    状态 : Obsolete
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    替代产品编号 : Contact Molex
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    耐用性(插拔次数) - 最多次数 : 10000
    每触点最大电流 : 0.5A
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    类别 : 内存卡插座
    卡片探测开关 : N/A
    间距-接合界面 : 2.54mm
    间距-终端界面 : 2.54mm
    概述 : SIM and Combo Card Connectors
    电压 -最大 : 50V DC
    电路数(最多的) : 6
    电路数(已装入的) : 6
    弹出器按钮端 : N/A
    产品名称 : SIM
    材料-终端电镀 : 锡
    材料-树脂 : 高温热塑型塑料
    包装形式 : 卷上凹盒带状
    UPC : 822350155809
    PCB 定位器 : 否
    PCB 保持力 : 无
    Net Weight : 292.207/mg

卡和插座连接器
体积小巧的 LGA 2011-0 CPU 插座经过英特尔认可,兼容其酷睿 i7 系列顶级处理器,可满足服务器、工作站及高端个人电脑处理器的稳定高性能需求。